Немного теории… в этих процессорах (см. рисунок) есть три шины:

- CPU, fCPUCLK
- Advanced High-performance Bus (AHB), fHCLK
- Advanced Peripheral Bus (APB), fPCLK

так называемая частота fCPUCLK(её частота как правило в 2 раза выше HCLK), fHCLK- (скоростная шина на ней висят видеоадаптер, SDRAM и т.д. ), fPCLK (на ней висят USB, UART\Irda\COM-порты… ). При разгоне мы увеличиваем множитель, который вляет на работу CPUCLK, согласованием работы ядра и шины занимается арбитр, но последствия оверклокинга на него влияют похоже не благоприятно. Плывёт шина HCLK, мы ускоряем работу с SDRAM, за счёт этого получаем прирост производительности, но при этом разгон затрагивает и LCD-контролер ибо он завязан на частоте этой шины, т.е. там стоят щётчики которые высчитывают сколько клоков подать на одну ножку вывода сколько на другую. При поднятии частоты шины диаграмма работы этих выводов измениться и контроллер будет работать в режиме с не корректной временной зависимостью… но даже при этом “сгореть” он не может, при каких либо багах достаточно вернуть частоту на место. Проблема вероятней всего в самой шине, что-то изменяется в её диаграмме работы поэтому перестают правильно захватываться пиксель-блоки или плывёт синхронизация. Также на некоторых аппаратах пропадает Wi-Fi (он тоже сидит на HCLK) был случай с “исчезнувшим” радиомодулем.
Итак, советую сильно задуматься любителям разгона OMAP, ибо этот высокоинтегрированый проц, явно не заточен под разгон, разработчики ставили во главу угла стоимость и энергопотребление. Имхо, временный разгон врят ли может привести к плачевным последствиям, а вот постоянный разгон при помощи, например, BatteryStatus или OmapClock вполне может уложить аппарат. Не следует забывать что даже процессоры из одной партии не идентичны, погрешность при производстве такова, что один экземпляр может работать годами второй ляжет через неделю.
Одинаковые кристаллы с разными ревизиями ведут себя при оверклокинге по разному.

http://forum.wce.by/viewtopic.php?t=8994&